POC-ITM: ELi501、MP22A、MP23SB、MP24AD、MP25A、MP26A、MP29A-i、MP31ABB、MP31ABB-i、MP44A、MP45A、MP53A、MP59A、SP59AB、SP24AD、SP24AK、SP22BE、SP41AD、SP59AB、SP63A、HP55A、UP22B、UP24AD、UP49A、SP31ABE、SP31ABF、SS45AE、SS45AE-i、SS45AG、SS45AH、SS45AK、Li506、MP24AF、MP43AB！！IC本身微型5脚封装最高电压可达4.45V左右，最低内阻达到15ｍΩ，带自恢复唤醒功能！
ITM锂电复合IC （POC)公司名：深圳市艾天姆科技有限公司
联系人：陈贤玲 销售 联系电话：86-13418581344 电子邮件：chenxianlingcxl@hotmail.com
韩国ITM(POC)<IC+MOSFET>锂电源管理IC Protection one chip中国区一级代理商.
1.P.O.C的简称：-Protection One Chip是 Protection IC+MOSFET,One Package的简称。
2.P.O.C的种类 -TEP-5L -TEP-6L -BTEP-5L -UTEP-6L -UTEP-6LS。
3.P.O.C的构造：-它被设计为“MOSFET”和“防护IC”，主要是复合成丝、金丝、外层垫子、膜片固定、防粘剂构成。
欢迎致电：陈小姐 86-13418581344 （深圳）
可提供样品，规格书，SGS，代理证等资料。
4.P.O.C的优点：
(1)集成封装尺寸2*6,不足ic+mos(futune dw01+ms8205)分体封装尺寸的一半,特别适合尺寸较小的应用场合.例如:电子烟,手机电池,蓝牙电池,mp3/mp4,移动电源.
(2)连续工作电流在0-1800ma,峰值工作电流不小于5500ma.完全可以满足一般单节锂离子聚合物电池的小功率应用。
(3)拼脚数量从14个减少到5个,外围器件最多只有2个电阻,3个电容,smt费用减少15%
(4)ic本身成本比分体封装成本减低10-15%,抗静电及稳定性都有大幅度提高,最终成品可靠性更加有保证。总之，较之分体方案,本品综合成本降低15%-20%,可靠性安全性提高20%.是目前单节保护ic方案中性价比最好的选择.
总结：具有体积小，双保护，降低成本等优点。 欢迎致电：陈小姐 86-13418581344 （深圳）可提供样品，规格书，SGS，代理证等资料。
5.Dual MOSFET One Chip
（1） Dual FET的概念
Dual FET是将两个FET合二为一的Package Chip，适用Smart 及Multi Cell的Battery是可降低成本、PCB价格、采购管理 费用的半导体。
（2）产品特征
.简便的Design：Simple Pattern Design，可降低制造成本及缩小PCM Size；
.减少费用：可适用于2 Layer保护板，可减少mounting，
因减少 SMT mounting，可降低成本；
.与使用Two Chip对比可缩小约40-50% PCB附件装置空间；
.提高生产效率。
（3）产品适用范围
手机电池、MP34、蓝牙电池，移动电源等单节锂电电池方案。欢迎致电：陈小姐 86-13418581344 （深圳） 可提供样品，规格书，SGS，代理证等资料。
6. 韩国ITM可代替品牌日本松下Panasonic、日本三洋Sanyo、日本日立Hitachi、日本精工Seiko、日本理光Ricoh、日本NEC、日本美上美mitsumi 、台湾富晶Fortune）等IC！
7. ITM 客户：NOKIA SAMSUNG LG HTC SCUD BYD比亚迪 OPPLE POWERLOGICS.....等等客户群体。
8. POC-ITM: ELi501、MP22A、MP23SB、MP24AD、MP25A、MP26A、MP29A-i、MP31ABB、MP31ABB-i、MP44A、MP45A、MP53A、MP59A、SP59AB、SP24AD、SP24AK、SP22BE、SP41AD、SP59AB、SP63A、HP55A、UP22B、UP24AD、UP49A、SP31ABE、SP31ABF、SS45AE、SS45AE-i、SS45AG、SS45AH、SS45AK、Li506、MP24AF、MP43AB！！IC本身微型5脚封装最高电压可达4.45V左右，最低内阻达到15ｍΩ，带自恢复唤醒功能！欢迎致电：陈小姐 86-13418581344 （深圳MSN: chenxianlingcxl@hotmail.com 可提供样品，规格书，SGS，代理证等资料。支持开17%增值税票，正规渠道！ITM价格优惠！
